Wydział Informatyki - Informatyka (N1)
specjalność: Inżynieria systemów wbudowanych
Sylabus przedmiotu Projektowanie systemów mikroprocesorowych:
Informacje podstawowe
| Kierunek studiów | Informatyka | ||
|---|---|---|---|
| Forma studiów | studia niestacjonarne | Poziom | pierwszego stopnia |
| Tytuł zawodowy absolwenta | inżynier | ||
| Obszary studiów | charakterystyki PRK, kompetencje inżynierskie PRK | ||
| Profil | ogólnoakademicki | ||
| Moduł | — | ||
| Przedmiot | Projektowanie systemów mikroprocesorowych | ||
| Specjalność | Inżynieria systemów wbudowanych | ||
| Jednostka prowadząca | Katedra Architektury Komputerów i Telekomunikacji | ||
| Nauczyciel odpowiedzialny | Mariusz Kapruziak <Mariusz.Kapruziak@zut.edu.pl> | ||
| Inni nauczyciele | Marek Jaskuła <Marek.Jaskula@zut.edu.pl>, Zbigniew Rudak <Zbigniew.Rudak@zut.edu.pl>, Mirosław Łazoryszczak <Miroslaw.Lazoryszczak@zut.edu.pl> | ||
| ECTS (planowane) | 4,0 | ECTS (formy) | 4,0 |
| Forma zaliczenia | zaliczenie | Język | polski |
| Blok obieralny | — | Grupa obieralna | — |
Formy dydaktyczne
Wymagania wstępne
| KOD | Wymaganie wstępne |
|---|---|
| W-1 | Technika cyfrowa |
Cele przedmiotu
| KOD | Cel modułu/przedmiotu |
|---|---|
| C-1 | Wiedza o technologii budowy i montażu systemów mikroprocesorowych oraz o standardach i wymaganiach obowiązujących w dziedzinie. |
| C-2 | Umiejętność projektownaia ipłytek PCB dla systemów mikroprocesorowych oraz oceny montażu płytek mikroprocesorowych. |
Treści programowe z podziałem na formy zajęć
| KOD | Treść programowa | Godziny |
|---|---|---|
| laboratoria | ||
| T-L-1 | Projektowanie płytki PCB w programie Altium Designer. | 4 |
| T-L-2 | Lutowanie i montaż elementów elektronicznych. | 2 |
| T-L-3 | Inspekcja wizualna i testowanie płytek PCB. | 1 |
| T-L-4 | Zaawansowane zagadnienia projektowania: dobór komponentów, specyfikacja, plan pomiarów i testowania (pokaz i dyskusja) | 2 |
| T-L-5 | Projekt indywidualny 1 (układ z mikrokontrolerem). | 4 |
| T-L-6 | Projekt indywidualny 2. | 2 |
| T-L-7 | Technika pomiarowa. | 1 |
| 16 | ||
| wykłady | ||
| T-W-1 | Projektowanie płytek PCB i technologia wykonania płytek PCB. | 3 |
| T-W-2 | Lutowanie i technologia montażu zgodnie z normami IPC (IPCA-620A, IPC J-STD-001) | 1 |
| T-W-3 | Elementy pasywne, filtry pasywne, impedancja i narzędzia symulacji. | 1 |
| T-W-4 | Wzmacniacz operacyjny, wzmacniacz róznicowy i aplikacje ich wykorzystania. | 1 |
| T-W-5 | Przykładowe projekty płytek PCB. | 1 |
| T-W-6 | Czujniki i przetworniki ADC/DAC, zagadnienie współistnienia części analogowych i cyfrowych w jednym projekcie. | 1 |
| T-W-7 | Zagadnienie EMI/EMC. | 1 |
| T-W-8 | Programowanie "In Circuit", ARM ITM, ETM, JTAG | 1 |
| 10 | ||
Obciążenie pracą studenta - formy aktywności
| KOD | Forma aktywności | Godziny |
|---|---|---|
| laboratoria | ||
| A-L-1 | Uczestnictwo w zajęciach. | 16 |
| A-L-2 | Praca własna | 34 |
| 50 | ||
| wykłady | ||
| A-W-1 | Uczestnictwo w zajęciach. | 10 |
| A-W-2 | Praca własna | 38 |
| A-W-3 | Konsultacje | 2 |
| 50 | ||
Metody nauczania / narzędzia dydaktyczne
| KOD | Metoda nauczania / narzędzie dydaktyczne |
|---|---|
| M-1 | Wykład informacyjny. |
| M-2 | Ćwiczenia laboratoryjne. |
Sposoby oceny
| KOD | Sposób oceny |
|---|---|
| S-1 | Ocena formująca: Test z oceny wizualnej montażu płytek PCB. |
| S-2 | Ocena formująca: 2 x projekt płytki PCB. |
| S-3 | Ocena podsumowująca: Egzamin ustny. |
| S-4 | Ocena podsumowująca: Prezentacja projektów. |
Zamierzone efekty uczenia się - wiedza
| Zamierzone efekty uczenia się | Odniesienie do efektów kształcenia dla kierunku studiów | Odniesienie do efektów zdefiniowanych dla obszaru kształcenia | Odniesienie do efektów uczenia się prowadzących do uzyskania tytułu zawodowego inżyniera | Cel przedmiotu | Treści programowe | Metody nauczania | Sposób oceny |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Itest_1A_D04.03_W01 Wiedza o technologii budowy i montażu systemów mikroprocesorowych oraz o standardach i wymaganiach obowiązujących w dziedzinie. | I_1A_W03, I_1A_W04, I_1A_W05 | — | — | C-1 | T-L-1, T-L-3, T-L-7, T-L-4, T-W-3, T-W-4, T-W-5, T-W-6, T-W-7, T-W-8, T-W-1, T-W-2 | M-2, M-1 | S-3, S-4 |
Zamierzone efekty uczenia się - umiejętności
| Zamierzone efekty uczenia się | Odniesienie do efektów kształcenia dla kierunku studiów | Odniesienie do efektów zdefiniowanych dla obszaru kształcenia | Odniesienie do efektów uczenia się prowadzących do uzyskania tytułu zawodowego inżyniera | Cel przedmiotu | Treści programowe | Metody nauczania | Sposób oceny |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Itest_1A_D04.03_U01 Podstawowa umiejętność projektownaia i oceny płytek PCB dla systemów mikroprocesorowych. | I_1A_U04, I_1A_U06 | — | — | C-2 | T-L-1, T-L-5, T-L-6, T-L-4, T-W-3, T-W-4, T-W-5, T-W-6, T-W-7, T-W-8, T-W-1 | M-2, M-1 | S-2, S-4 |
Kryterium oceny - wiedza
| Efekt uczenia się | Ocena | Kryterium oceny |
|---|---|---|
| Itest_1A_D04.03_W01 Wiedza o technologii budowy i montażu systemów mikroprocesorowych oraz o standardach i wymaganiach obowiązujących w dziedzinie. | 2,0 | |
| 3,0 | Student zna podstawowe standardy obowiązujące w dziedzinie dotyczące wymagań elektrycznych, projektowych i montażowych. Umie wymienić normy oraz zna ich zawartość z zakresie podstawowym. Zna także podstawy zagadnień jak EMI/EMC. | |
| 3,5 | jak na ocenę 3.0 oraz student umie rozwiązywać podstawowe zadania. | |
| 4,0 | Student umie samodzielnie zaproponować rozwiązanie problemu oraz wykonać niezbędne obliczenia. | |
| 4,5 | jak na ocenę 4.0 oraz student umie zaproponować różne warianty rozwiązania i przedstawić ich wady i zalety. | |
| 5,0 | jak na ocenę 4.5 oraz lista wariantów i argumentów jest wyczerpująca. |
Kryterium oceny - umiejętności
| Efekt uczenia się | Ocena | Kryterium oceny |
|---|---|---|
| Itest_1A_D04.03_U01 Podstawowa umiejętność projektownaia i oceny płytek PCB dla systemów mikroprocesorowych. | 2,0 | |
| 3,0 | Student umie zaprojektować płytkę PCB. Student umie ocenić jakość montażu płytek PCB stosownie do normy IPCA-620A / IPC J-STD-001. Student umie wypowiedzieć się o jakości projektu płytki PCB i znajdować podstawowe błędy. | |
| 3,5 | Student umie zaprojektować samodzielną płytkę PCB. | |
| 4,0 | Student umie zaprezentować swoje rozwiązanie płytki PCB oraz przedstawić wady i zalety podjętych decyzji. Student uzasadnia podstawę do uznania błędu montażowego na podstawie norm. | |
| 4,5 | jak na 4.0 oraz odpowiednio wysokiej jakości projekt. | |
| 5,0 | jak na 4.0 oraz odpowiednio wysokiej jakości projekt. |
Literatura podstawowa
- IPC-J-STD-001, IPC-J-STD-001, Wymagania dla lutowanych zespołów elektrycznych i elektronicznych, norma IPC
- Paul Horowitz, Winfield Hill, Sztuka elektroniki, WKŁ, 2013
- Lyons R.G., Wprowadzenie do Cyfrowego Przetwarzania Sygnałów, WKŁ, 2010
- Christopher Bowick, RF Circuit Design, Newnes, 2007, 978-0750685184
Literatura dodatkowa
- Bogatin E., Signal and Power Integrity - Simplified, Prentice Hall, 2009
- IPC, IPC-2221, Generic Standard on Printed Board Design, norma IPC
- IPC, IPC-2222, Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards, norma IPC
- Wilson P., The Circuit Designer's Companion, Newnes, 2012